由IEEEElectronDeviceSociety主办的半导体点对点（布线）技术涉及国际会议IEEEInternationalInterconnectTechnologyConference(IITC)2016于5月23～26日在美国圣荷西举行。这是该会议时隔两年再度返回美国，共计多达230人参与，进行了大力的辩论。 IITC2016的论文数量为一般口头演说（还包括主题演说）45件，展板公开发表33件。一般演说按领域区分，涵括硅化物的MUP（MaterialsandUnitProcesses）-Metal领域最多，占到36％，其次是MUP-ILD（绝缘膜）领域的16％，反映出有了与AMC（AdvancedMetallizationConference）牵头举行的效果。
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